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BGA 检测治具
BGA是IC芯片中的一种封装测试治具，主要针对主板测试不良，技术人员对主板测试不良产品中的IC进行分析的一种工具。
所属分类：
主要产品
关键词：分板治具,PCBA板测试治具,FCT测试设备
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产品描述
材 料: 铝合金&防静电电木&英钢板GPO-3
特 性: 采用旋盘式结构，操作方便，测试稳定
电子参数
额定电流：2 amps
额定电阻：80 mohms max
频宽：10.3GHz@-1dB
延时：24 ps
技术要求
满行程：1.1mm
额定行程：0.65mm
额定弹力：22±6gf@load 0.65mm
弹力寿命：200,000 cycles
BGA 检测治具特点
BGA是IC芯片中的一种封装测试治具，主要针对主板测试不良，技术人员对主板测试不良产品中的IC进行分析的一种工具。
1. 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
2 . 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
3. 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
4. 最小可做到pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
5. 可按要求对无有、有球、高频的IC进行探针的选择；
重庆加德锐科技有限公司是一家专业设计生产各类PCBA板测试治具和集研发FCT测试设备的公司
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