产品展示
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产品描述
工作原理
1、由操作员将SMD 料盘(40PCS)放入上料组件；
2、通过机械夹爪手臂将料盘一盘盘传送至输送线上；
3、输送机构将料盘输送至 CCD1 工位上，进行定位和条码读取，并旋转到准确角度，系统将料盘上的条码信息发送至 WMS 系统,WMS 系统控制打印机进行打印标签；
4、输送机构将料盘输送到贴标工位上，由贴标机构对料盘进行贴标；
5、再将料盘输送至校验机构，由 CCD2 对料盘贴好的标签进行识别并发送至 WMS 系统进行复核，将复核结果（OK 或 NG）发送至系统，如果复核结果为NG,则由剔除机构将料盘剔除至 NG 品储料槽；
6、输送机构将料盘输送到下料工位，自动堆叠码垛，带人工收取。
设备性能
●适用7寸料盘，超过尺寸可定制部分零件
●系统可与任何一家wMS、ERP、MES等对接
●效率5s/盘，贴标精度高正负0.1mm(不包含产品误差），贴标平整，无褶皱
●配备NG通道，将不合格的物料自动剔除，确保订单准确无误
●设备可自动上料、双贴标站、下料、复核等，减少劳动力，提高工作效率
产品特点
●取代人员手工贴标签作业
●有效节省人力成本
●提高生产效率，提升品质
运用范围
●适用于电子元器件圆盘物料封装（7-13寸SMD料盘）全自动贴标签工艺。
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