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分板治具
定位PCBA板，使其在切割时不晃动。
气缸压合治具
通过气缸的压力将产品上下模压合到位，省力且提高生产效率。
BGA 检测治具
BGA是IC芯片中的一种封装测试治具，主要针对主板测试不良，技术人员对主板测试不良产品中的IC进行分析的一种工具。
手动测试治具
用于主板上电模拟测试，快速检测PCBA板的功能特性是否OK。
笔记本电脑LCD屏定位组装治具
用于快速装贴笔记本电脑A件与LCD显示屏的黏合。
电脑主板测试治具
笔记本电脑LCD自动贴合设备
针对各种大小规格的LCD快速的进行自动定位贴合组装
笔记本电脑充电器自动测试系统设备
该自动测试系统针对 PCBA阶段的电子产品测试，对于电源，家电、数码、电脑周边设备、元器件等产品提供电性测试解决方案。
